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neo npu ip
創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片
網(wǎng)絡(luò)與存儲
創(chuàng)意
HBM4
IP
臺積電
N3P
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2025-04-03
燦芯半導(dǎo)體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP
EDA/PCB
燦芯半導(dǎo)體
DDR3/4
LPDDR3/4
Combo IP
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2025-03-25
Imagination繼續(xù)推動GPU創(chuàng)新—發(fā)布全新DXTP GPU IP將功效提升20%
EDA/PCB
Imagination
GPU
GPU IP
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2025-03-18
Imagination:軟件定義汽車時代,一場由算力驅(qū)動的出行革命
汽車電子
202503
Imagination
軟件定義汽車
GPU IP
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2025-03-18
國芯科技:首顆RSIC-V架構(gòu)車規(guī)MCU有望實現(xiàn)國產(chǎn)化替代
嵌入式系統(tǒng)
工業(yè)控制
risc-v
MCU
CPU
NPU
國芯科技
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2025-03-10
2025年無線連接的七大趨勢
手機(jī)與無線通信
無線連接
恩智浦
eIQ
神經(jīng)處理單元
NPU
AI加速器
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2025-03-04
Arm Ethos-U85 NPU:利用小語言模型在邊緣側(cè)實現(xiàn)生成式AI
智能計算
Arm
Ethos-U85
NPU
小語言模型
生成式AI
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2025-02-21
安謀科技新一代“周易”NPU實現(xiàn)DeepSeek-R1端側(cè)高效部署
智能計算
安謀科技
周易
NPU
DeepSeek-R1
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2025-02-14
恩智浦?jǐn)M收購邊緣NPU企業(yè)Kinara
智能計算
NXP
NPU
收購
Kinara
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2025-02-12
將lwIP TCP/IP堆棧整合至嵌入式應(yīng)用的界面
嵌入式系統(tǒng)
lwIP
TCP/IP
堆棧整合
嵌入式應(yīng)用
ADI
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2025-02-07
Ceva通過新合作伙伴擴(kuò)展嵌入式人工智能NPU生態(tài)系統(tǒng)
EDA/PCB
Ceva
NPU生態(tài)系統(tǒng)
NPU
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2025-01-11
Ceva嵌入式人工智能NPU在AIoT和MCU市場勢如破竹贏得多個客戶設(shè)計,并得到增強(qiáng)的AI Software Studio支持
EDA/PCB
Ceva
NPU
AI Software Studio
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2025-01-11
基于恩智浦MCX N947通過NPU實現(xiàn)AI咖啡膠囊識別方案
消費電子
恩智浦
MCX
N947
NPU
AI
咖啡膠囊識別
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2024-12-27
芯耀輝:差異化IP助力國產(chǎn)廠商解決路徑依賴
EDA/PCB
芯耀輝
IP
路徑依賴
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2024-12-24
新思科技推出業(yè)界首款連接大規(guī)模AI加速器集群的超以太網(wǎng)和UALink IP解決方案
EDA/PCB
新思科技
大規(guī)模AI加速器集群
超以太網(wǎng)
UALink IP
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2024-12-20
芯原推出新一代高性能Vitality架構(gòu)GPU IP系列
EDA/PCB
芯原
Vitality架構(gòu)
GPU IP
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2024-12-19
IP Your Way——您提供規(guī)格,然后SmartDV為您生成定制IP
EDA/PCB
IP Your Way
SmartDV
定制IP
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2024-12-06
為何需要NPU?它是如何工作的
NPU
微軟
AI
英特爾
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2024-11-28
智能無處不在:安謀科技“周易”NPU開啟端側(cè)AI新時代
EDA/PCB
安謀科技
周易
NPU
端側(cè)AI
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2024-11-07
智權(quán)半導(dǎo)體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國RISC-V CPU IP廠商走上高質(zhì)量發(fā)展之道
EDA/PCB
智權(quán)
SmartDV
RISC-V
CPU IP
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2024-10-08
MCX N系列NPU智能驅(qū)動AI咖啡機(jī),重塑咖啡研磨新境界!
消費電子
NPU
AI咖啡機(jī)
深度學(xué)習(xí)
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2024-08-27
將ASIC IP核移植到FPGA上——如何確保性能與時序以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)!
嵌入式系統(tǒng)
ASIC IP
FPGA
SmartDV
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2024-08-26
新思科技推出業(yè)內(nèi)首款獲得ISO/SAE 21434網(wǎng)絡(luò)安全合規(guī)認(rèn)證的IP產(chǎn)品,加速汽車安全領(lǐng)域發(fā)展
汽車電子
新思科技
ISO/SAE 21434
網(wǎng)絡(luò)安全合規(guī)認(rèn)證
IP
汽車安全
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2024-08-13
將ASIC IP核移植到FPGA上——更新概念并推動改變以完成充滿挑戰(zhàn)的任務(wù)!
EDA/PCB
ASIC IP
FPGA
SmartDV
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2024-07-31
燦芯半導(dǎo)體發(fā)布通用高性能小數(shù)分頻鎖相環(huán)IP及相關(guān)解決方案
模擬技術(shù)
燦芯半導(dǎo)體
小數(shù)分頻
鎖相環(huán)
IP
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2024-07-10
Ceva擴(kuò)展智能邊緣IP領(lǐng)導(dǎo)地位增添用于AIoT設(shè)備的全新TinyML優(yōu)化NPU
智能計算
Ceva
智能邊緣IP
TinyML
NPU
|
2024-07-02
NPU成為邊緣智能新思路
智能計算
arm
NPU
邊緣智能
|
2024-07-02
AI 芯片的未來,未必是 GPU
智能計算
GPU
TPU
NPU
Cobalt
MTIA
|
2024-07-02
奕斯偉計算公司在最新的RISC-V邊緣計算SoC中將SiFive CPU、Imagination GPU和自有NPU結(jié)合集成
智能計算
奕斯偉
RISC-V
SiFive
CPU
Imagination
GPU
NPU
|
2024-06-25
IC設(shè)計倚重IP、ASIC趨勢成形
EDA/PCB
IC設(shè)計
IP
ASIC
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2024-06-25
半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)市場規(guī)模將增長27.1億美元
EDA/PCB
半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)
IP
|
2024-06-19
AI PC 仍等待“殺手锏”應(yīng)用,IDC 預(yù)估 2028 年其占比將達(dá) 2/3
智能計算
NPU
AI
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2024-06-05
Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
EDA/PCB
arm
CPU
GPU
IP
3nm
|
2024-05-31
西門子推出 Solido IP 驗證套件,為下一代 IC 設(shè)計提供端到端的芯片質(zhì)量保證
EDA/PCB
西門子
Solido IP
IC設(shè)計
IC 設(shè)計
|
2024-05-23
HiPace 10 Neo: 小型高性能渦輪分子泵,應(yīng)用于集成到便攜式設(shè)備中
元件/連接器
Neo
渦輪分子泵
普發(fā)真空
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2024-05-20
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
消費電子
炬芯
智能手表
芯原
2.5D GPU IP
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2024-05-15
Intel AI創(chuàng)新應(yīng)用大賽落幕:CPU+GPU+NPU三位一體開始發(fā)力
智能計算
Intel
CPU
GPU
NPU
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2024-05-13
Arm:致力于成為邊緣AI發(fā)展與創(chuàng)新的堅實基石
智能計算
202405
Arm
邊緣AI
邊緣智能
NPU
|
2024-05-11
一文把TCP/IP協(xié)議講絕了!
TCP
IP
協(xié)議
程序員
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2024-04-30
愛芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配
智能計算
愛芯通元
NPU
Llama 3
Phi-3
大模型
|
2024-04-28
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